AI 模型、AI 應(yīng)用、AI 硬件協(xié)同發(fā)展，加速推動 AI 終端創(chuàng)新發(fā)展

AI 應(yīng)用是基于 AI 大模型的基礎(chǔ)上，借助 AI 大模型開發(fā)的產(chǎn)品。從應(yīng)用方向來 看，AI 應(yīng)用產(chǎn)品百花齊放，可以應(yīng)用于 AI 聊天機器人、AI 文本、AI 圖像等方 向；從普及程度看，AI 應(yīng)用訪問量穩(wěn)中有升，AI 應(yīng)用普及有望提速。AI 模型是 鏈接 AI 應(yīng)用和 AI 硬件的核心，海外 AI 大模型向著多模態(tài)、端側(cè)發(fā)展，國內(nèi) AI 大模型正處于快速發(fā)展期，正加速追趕海外 AI 大模型。AI 硬件是支持 AI 大 模型及 AI 應(yīng)用的算力底座，目前各 AI 硬件廠商均已推出搭載算力的 AI 硬件， 并持續(xù)向著提供高算力發(fā)展。AI 終端是集成 AI 硬件、搭載 AI 模型，為消費者 提供 AI 應(yīng)用的載體，我們認為，隨著 AI 模型、AI 應(yīng)用、AI 硬件的協(xié)同發(fā)展， 將加速推動 AI 終端創(chuàng)新發(fā)展。

AI 手機：2027 年中國滲透率有望達 51.9%，關(guān)注 SoC、存儲等上游環(huán)節(jié)

據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，2023 年全球生成式 AI 手機滲透率不足 1%，出貨量僅有 420 萬部。分陣容來看，蘋果尚未推出搭載大模型的手機，在 AI 模型端、AI 硬 件端正積極部署中；各頭部安卓手機廠商已推出搭載 AI 大模型的 AI 手機。

Counterpoint 預(yù)計到 2027 年，全球生成式 AI 手機滲透率有望達 43%；IDC 預(yù)測， 2027 年中國 AI 手機滲透率有望達 51.9%，出貨量有望達 1.5 億臺，2023-2027 年 CAGR 有望達 96.80%。我們認為，隨著 AI 手機算力需求的提升及 AI 手機出 貨量逐漸升高，有望拉動 SoC、存儲、散熱等上游產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的需求增長。

 AIPC：2024-2027 年全球出貨量 CAGR 有望達 126%，關(guān)注 NPU 等上游環(huán)節(jié)

2024 年為 AIPC 元年，各頭部 PC 廠商已發(fā)布搭載 NPU 算力的 PC 產(chǎn)品，聯(lián)想已 發(fā)布業(yè)內(nèi)首款 AIPC 個人智能體。據(jù) Sigmaintell 預(yù)測，2024 年全球 AI PC 整機 出貨量將達到約 1300 萬臺，并在 2027 年整機出貨量有望達 1.5 億臺，2024-2027 年 CAGR 為 125.97%；據(jù) IDC 預(yù)測，2027 年中國 AI 筆記本電腦和臺式機市場 銷量有望達 4281 萬臺，2023-2027 年 CAGR 為 91.25%。我們認為，隨著 AIPC 算力需求的提升及 AIPC 出貨量逐漸升高，有望拉動 NPU、存儲、電池、散熱等 上游產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的需求增長。

附件：AI 終端加速創(chuàng)新發(fā)展，關(guān)注上游產(chǎn)業(yè)鏈核心增量，加速推動 AI 終端創(chuàng)新發(fā)展